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女兒百日迎兩個爸:晶方科技:引領全球WLCSP封裝技術發展

2019-06-14 02:02 來源:網絡整理

蘇州晶方半導體科技股份有限公司一直致力于集成電路的封裝測試,主要為影像傳感芯片、環境光感應芯片、微機電系統(MEMS)、發光電子器件(LED)等提供晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)及測試。

晶方科技(603005,SH)經過多年的發展,具備了“引進、消化、吸收、再創新”的核心競爭力,已成為中國大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)量產服務的專業封測服務商。公司在不斷創新的基礎上繼續保持快速發展,封裝技術將呈現多樣化和個性化(為客戶量身定制),封裝產品將進一步拓展和細分,封裝規模將進一步擴大,銷售收入將大幅度增加。

WLCSP將成為未來的主流封裝方式

晶 圓 級 芯 片 尺 寸 封 裝(WLCSP)是將芯片尺寸封裝(CSP)和晶圓級封裝(WLP)融合為一體的新興封裝技術。晶圓級封裝(WLP)是指在晶圓前道工序完成后,直接對晶圓進行封裝,再切割分離成單一芯片。相對于傳統封裝將晶圓切割成單個芯片后再進行封裝,WLCSP不僅優化了產業鏈,減少了經過基板廠、封裝廠、測試廠的程序,使得芯片進入流通環節的周期大大縮短,提高了生產效率,降低了芯片生產成本。而且晶圓級芯片尺寸封裝后的芯片尺寸幾乎與裸芯片一致,封裝后的芯片具有 “短小輕薄”的特點,符合消費類電子向智能化和小型化發展的趨勢。

在這些基礎上,晶圓級芯片尺寸封裝在未來三維封裝技術中扮演重要角色。由于摩爾定律在更小技術節點(32納米和22納米)碰到了前所未有的挑戰,這意味著從芯片制造著手來改善電子產品的尺寸、性能、和價格已越來越困難。業界已普遍認識到,基于硅通孔(TSV)的三維封裝技術是超越摩爾定律的主要解決方案,是未來半導體封裝技術發展趨勢。晶圓級芯片尺寸封裝是硅通孔技術的基礎,兩者工藝十分相似,通過掌握晶圓級芯片尺寸封裝技術能快速進入硅通孔技術領域。

自主創新成就企業市場品牌

晶方科技在技術創新和產品開發上取得了較多成果,在引進ShellOP和ShellOC技術后,晶方科技僅用了一年時間就現量產。在成功消化、吸收ShellOP和ShellOC技術的基礎上,晶方科技成功實現技術轉化和升級,將WLCSP封裝的應用擴展至MEMS和LED等多領域。目前,晶方科技擁有自主知識產權的超薄晶圓級芯片封裝技術(ThinPac)已經替代了引進技術,成為主流產品技術,提供服務的收入已占到銷售收入的99%以上。此外已成功申請并獲得國家知識產權局授權的專利共39項,另有12項美國發明專利,并且在中國和美國還有51項專利正在受理中。

公司先后承擔多項國家及省級科研項目,其中:“晶圓級封裝關鍵技術研究”被科技部列入國際科技合作與交流專項基金,“晶圓級芯片尺寸封裝技術在影像傳感芯片中的開發和應用”被科技部列入國家火炬計劃項目,“晶圓級芯片尺寸封裝技術在影像傳感芯片及MEMS中的開發和應用”被列入江蘇省重大科技成果轉化專項。

公司產品和技術也獲得諸多重要榮譽,其中:“影像傳感芯片及MEMS的圓片級尺寸封裝技術”和“雙層線路晶圓級芯片尺寸封裝技術”分別被中國半導體行業協會、中國電子材料行業協會、中國電子專用設備工業協會、中國電子報共同評選為第二屆(2007年度)、第五屆(2010年度)中國半導體創新產品和技術,晶圓級芯片尺寸封裝芯片被江蘇省科學技術廳評為 “高新技術產品”,晶圓級封裝的影像傳感器芯片WLCSP-OC-I被科學技術部評為“國家重點新產品”,影像傳感器晶圓級芯片尺寸封裝產品被江蘇省科技廳評為 “江蘇省第四批自主創新產品”。

人才戰略,技術制勝

公司經營管理團隊由以色列、中國臺灣地區、中國大陸三方人士共同組成,均具有豐富的集成電路研發和生產管理經驗,充分融合以色列的技術和營銷、中國臺灣的建廠管理和成本控制、中國大陸的市場渠道和客戶服務三方面的優勢。

公司以技術創新為核心,設立研發中心和工程部,形成研發中心、工程部相結合的研發體系。公司研發機構系省級研發中心,研發團隊由歐、美等海外留學人員和國內知名大學畢業生組成。成立至今八年間,公司研發團隊已承擔多項國家和省部級科研項目。

擴大產能成就企業輝煌未來

為實現長期發展目標及未來可持續發展計劃,公司將對現有業務進行技術改造,并實施擴大再生產,新增年可封裝36萬片晶圓的WLCSP封裝產能,折合新增每月3萬片晶圓的生產能力。因此,待募集資金實施完成,新廠投資建設完畢后,晶方科技年產能將達到48萬片,達產后預計可實現8億~9億元人民幣的年銷售收入。

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